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- 型号： FW-20-04-G-D-615-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-615-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-615-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-615-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-615-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-615-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-615-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。 - 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 端子间距、双排结构（2×20位）、镀金触点及可靠的锁扣机构（D系列防误插设计），适用于需频繁拆装维护的模块化设备（如5G小基站RRU、车载域控制器分层架构）。 - 高可靠性环境：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等对耐振、耐温要求严苛的场景。 该型号中的“615”表示 6.15 mm 堆叠高度，“090”指 0.90 mm 超薄端子厚度，兼顾机械稳定性与轻薄化需求，特别适合多层PCB堆叠且需控制整体厚度的应用。（字数：398）
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