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  • 型号: FW-20-04-G-D-600-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-600-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-600-090价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-600-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-600-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-600-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-600-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输(依赖具体叠高与布局),常用于通信模块(小基站、光模块控制板)、边缘AI加速卡等需可靠高速板间互联的场景。  
- 可扩展模块化设计:凭借0.8 mm间距、20位双排结构及6.00 mm叠高(D=600)、9.0 mm总长(090),便于构建可插拔、易维护的模块化架构,如模块化PLC底板、多层功能子板堆叠。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐热性与机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制单元、航空电子设备中的非安全关键板间连接。  

注:该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),亦非防水或高振动专用型,选型时需结合叠高公差、PCB堆叠厚度及信号完整性仿真综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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