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型号： FW-20-04-G-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-600-065价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-600-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际多见于Samtec产品线）。该型号属FireFly™高速互连系列，20位、双排、直插式、带接地屏蔽结构（G表示Grounding），间距0.8 mm（D=0.8mm），堆叠高度6.00 mm，触点长度0.65 mm。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板级互连——用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、高信号完整性连接，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率；  
2. 通信设备——在5G基站基带板、光模块转接板、小基站（Small Cell）中实现多层PCB间的垂直叠接，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
3. 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中提供可靠、抗振的板对板连接；  
4. 测试与原型开发——因具备精确定位、低插拔力及可重复插拔特性，常用于高速电路验证平台和模块化评估板设计。

其6.00 mm堆叠高度与0.65 mm触点长度优化了机械稳定性与接触可靠性，适用于需频繁装配/返工或存在轻微PCB共面度偏差的场景。注意：使用时需配合对应压接式或焊接式配套板（如FFSD系列），并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺。

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