【未分类_FW-20-04-G-D-575-100】封装/厂家_FW-20-04-G-D-575-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-G-D-575-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-G-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-575-100 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其关键参数表明：20位、0.5mm间距、双排直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Double row, shielded）、堆叠高度5.75mm、触点镀金100μ″。

主要应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需稳定垂直互连的场景，如5G小基站基带板与射频板之间的信号传输；工业相机模组中主控板与图像传感器板的高速差分对连接（支持USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性）；医疗内窥镜主机与插入部电路板间的紧凑、抗振动叠接；以及车载ADAS域控制器中多层PCB间的模块化堆叠（满足AEC-Q200基础可靠性要求）。  

该连接器具备优异的EMI抑制能力（因屏蔽结构）、耐插拔（≥50次）、低串扰特性，适用于空间受限、需频繁维护或存在轻度机械应力的嵌入式系统。不适用于大电流供电或暴露于高湿/腐蚀性环境（无IP防护等级）。

产品参数图文手册常见问题