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型号： FW-20-04-G-D-559-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-559-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-559-151价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-559-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-559-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-559-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-559-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、HBM接口）的可靠互连；  
- 可插拔子板架构：用于服务器主板与GPU/CPU载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）之间的垂直或背板式堆叠，支持热插拔设计（配合锁扣结构）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下，提供稳定机械保持力和低串扰信号完整性（经SI/EMI优化）；  
- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）+ 高精度导向柱设计，便于PCB快速装配与重复插拔验证。  

该型号具备20位双排结构、镀金触点（Au 30 µin）、耐高温无铅回流焊兼容性，且“D”后缀表示带接地屏蔽层，有效抑制高频噪声。适用于对空间、信号保真度及长期可靠性要求严苛的先进互连场景。

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