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型号： FW-20-04-G-D-485-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-485-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-485-157价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-485-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-485-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-485-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-485-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持双排、20位（2×10）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；D后缀代表直角插拔设计，485为特定端子配置，157指镀金厚度（157μ″ ≈ 4.0 μm），确保长期插拔耐久性与低接触电阻。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的精密叠接；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求严苛的嵌入式系统。

其0.5 mm间距与15.7 mm堆叠高度（标称值）兼顾小型化与装配容差，适用于自动光学检测（AOI）友好型SMT贴装工艺，广泛用于需要高频信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率）、低串扰和长期稳定连接的高端嵌入式场景。

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