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型号： FW-20-04-G-D-421-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-421-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-421-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-421-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-421-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-421-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-421-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。其关键参数（如20位、0.4mm间距、7.5mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、ES后缀代表带屏蔽与增强EMI防护）表明该型号适用于对电气性能、抗干扰性及尺寸敏感度要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机/路由器内部高密度背板互连；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与载板间的短距高速差分对连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4部分链路）；  
3. 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中多层PCB的垂直堆叠互连，兼顾EMI抑制与可靠性；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：在振动、温变环境下需高接触稳定性与低串扰的航电子系统板级互联。

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及锁扣设计，确保插拔耐久性（≥500次）与机械鲁棒性，特别适合需频繁维护或空间受限的垂直叠装架构。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、参考平面连续性）以发挥其最佳信号完整性性能。

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