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型号： FW-20-04-G-D-360-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-360-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-360-120价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-360-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-360-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-360-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-360-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持双排、20位（即2×10）信号传输，采用直角插拔设计（D = Dual-Row, Right-Angle），带接地屏蔽结构（G = Grounded）和360°全周屏蔽（360），并具备12.0 mm堆叠高度（120），适用于紧凑型垂直互连需求。主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低串扰、抗干扰数据传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能保障长期稳定运行；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、高引脚数且低插入力（LIF）的模块化架构。

其镀金触点、精密塑胶定位结构及符合RoHS/REACH标准的设计，亦满足高端消费电子（如AR/VR主机内部多板堆叠）对高频（支持高达25+ Gbps PAM4）、低误码率及长期插拔寿命（≥500次）的要求。

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