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- 型号： FW-20-04-G-D-312-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-312-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-312-125价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-312-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-312-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-312-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-G-D-312-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.25 mm超薄堆叠高度（312系列）和0.5 mm间距，支持双排20位（2×10）信号传输； - 高速数字互连需求：虽非专用高速差分对设计，但良好的阻抗控制与低串扰结构，适用于中速信号（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展）在多层PCB间的可靠垂直互连； - 可分离/可维护架构：常用于需频繁插拔或模块化升级的设备，例如测试治具中的子板对接、FPGA载板与IO扩展板的堆叠，其带锁扣（G = gold flash contact, D = double row, 312 = 1.25 mm stack height）和防误插导向结构保障连接稳固性； - 消费电子与通信终端：如5G小基站基带板与射频板叠接、智能摄像头模组堆叠等，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与热插拔兼容性。 该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/触点）或高频射频信号传输，主要定位在高密度、中低速、高可靠性板级垂直互连场景。
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