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  • 型号: FW-20-04-G-D-300-400
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-300-400由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-300-400价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-300-400封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-300-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-300-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-300-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、20位(2×10)、直插式(G=Gold contact)、带接地屏蔽(D=Shielded)、间距0.050"(1.27mm),触点长度3.00mm(300),总高4.00mm(400),采用无铅表面处理。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板之间的垂直互连,如通信设备(小型基站、光模块转接板)、工业控制背板扩展;  
• 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜控制板)中对空间受限、抗干扰要求高的板间信号传输;  
• 测试测量仪器(ATE接口板、FPGA载板)中需稳定接触、支持高达10 Gbps差分速率(配合优化叠层设计)的可靠堆叠连接;  
• 航空航天与军工领域轻量化嵌入式系统,得益于其加固结构、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力(屏蔽设计)。  

该连接器支持盲插导向(可选导柱)、耐振动、高插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装,满足IPC-A-610 Class 2/3标准,广泛用于对可靠性、密度与信号完整性均有较高要求的中高端嵌入式互连场景。
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