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型号： FW-20-04-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-250-250 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、双端接触（D = Dual Contact）、250 µin 金厚、无极化结构，支持0.250"（6.35 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求较高的中高速板对板互连场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中FPGA/CPU载板与夹层板（Mezzanine）的可靠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高可靠性、低串扰互连；  
- 测试测量仪器中需频繁插拔、兼顾高频性能（支持高达数Gbps差分信号，配合合理布局）的模块化架构。

其接地屏蔽结构可有效降低相邻信号对的串扰，提升EMC性能；双触点设计增强插拔寿命与接触可靠性；1.27 mm细间距满足高密度布板需求。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合规范压接及PCB设计使用。

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