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型号： FW-20-04-G-D-231-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-231-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-231-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-231-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-231-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-231-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-231-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业手持终端、医疗内窥镜设备、无人机飞控模块），凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接，满足SerDes链路需求。

- 高可靠性工业与汽车电子：带EP（Exposed Pad）接地设计增强EMI屏蔽与热传导，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/摄像头子板的连接，以及工控PLC模块化扩展接口。

- 可插拔与可维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于测试测量设备（如ATE子系统）、可重构射频前端等需灵活配置的场景。

该型号不带锁扣结构，适用于固定装配后无需频繁插拔的应用；其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，满足严苛环保与可靠性要求。

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