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  • 型号: FW-20-04-G-D-200-510
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-510由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-510价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-510封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-200-510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-G-D-200-510 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(G = Gold flash over Ni)、带接地屏蔽(D = Dual-beam contact with ground plane)、配接高度20.0 mm(200),接触长度5.10 mm(510),适用于精密堆叠应用。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连),凭借优化的信号完整性设计和内置接地结构,有效抑制串扰与EMI;  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展/IO子板的可插拔堆叠,支持多次插拔(≥500次)及抗振动环境;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机)中多层PCB模块化堆叠,在有限空间内实现高可靠性电源与高速数据(如MIPI、LVDS)并行传输;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足严苛的温度循环(-55°C ~ +125°C)及冲击/振动要求(符合IEC 60512标准)。

该连接器不带锁扣,依赖PCB定位柱与压接公差控制装配精度,适用于需频繁维护或模块升级的紧凑型系统。需配合Samtec指定的压接工艺及回流焊曲线使用,以确保接触稳定性和长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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