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型号： FW-20-04-G-D-200-365
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-365由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-365价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-365封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-365参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-G-D-200-365 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-200-365 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点行程 + 365 µm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列含接地指），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于高达10+ Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1、SATA），常见于FPGA载板、AI加速卡与高速背板扩展接口。  
- 需要高可靠性插拔与抗振的环境：如车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及航空电子子模块，其镀金触点（6 µin）、双触点冗余设计及100次插拔寿命保障长期稳定连接。  
- 模块化架构设计：支持可分离式堆叠（如CPU模块与载板、传感器子板与主控板间的即插即用互连），便于系统升级与维护。  

注：型号中“20-04”表示2×20位（共40针）、“D”代表直角下压式安装、“200-365”指标称堆叠高度2.00 mm（含公差），实际为2.00 mm（非200 µm），此处需修正——Samtec官方规格显示FW-20-04-G-D-200-365对应2.00 mm堆叠高度（365 mil ≈ 9.27 mm为总长，200 mil = 5.08 mm为接触长度），常用于中等高度、高引脚数垂直互连，兼顾机械强度与信号完整性。广泛应用于通信基站基带板、5G小基站RRU、高端工控HMI等场景。（字数：498）

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