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  • 型号: FW-20-04-G-D-200-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(200 µm触点间距 × 2排)和180 µm端子公差设计,支持精密叠接。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局与线缆匹配),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen3、SATA、DisplayPort)。  
- 可插拔/可维护架构:采用双列直插(G系列)、带导柱定位与防误插设计,便于现场升级或模块更换,常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU与BBU之间的板级互连。  
- 严苛环境应用:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐主控板与显示板连接、轨道交通车载终端等需可靠机械稳定的场合。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要用于信号与低功率控制互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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