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  • 型号: FW-20-04-G-D-125-275
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-G-D-125-275由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-G-D-125-275价格参考。SAMTECFW-20-04-G-D-125-275封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-G-D-125-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-G-D-125-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-G-D-125-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA),常用于通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的高速信号传输,兼顾电源与差分对的优化布局。  
- 可扩展模块化设计:凭借 0.8 mm 端子间距、20×4(共80位)双排结构、125 µin 金镀层及275 mil(≈6.99 mm)堆叠高度,便于在模块化计算平台(如COM-HPC、SMARC 载板)中实现灵活的板级扩展与热插拔维护。  
- 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(-55°C 至 +125°C),亦适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的场景。  
该型号强调信号完整性、机械稳定性与组装鲁棒性,是高性能、小体积板对板互连的优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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