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型号： FW-20-04-F-D-645-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-645-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-645-065价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-645-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-645-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-645-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-645-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）和电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：用于智能手表主控板与传感器模组、电池管理板的超薄堆叠，其低矮设计（总高仅6.45 mm）和0.65 mm超薄PCB间距适配高集成度需求；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化调试与快速原型验证。  

该型号采用镀金接触面、全屏蔽结构（部分型号可选）及精准导向设计，确保信号完整性与机械稳定性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。需注意其为直插式（Through-Hole）焊接安装，不适用于表面贴装（SMT）工艺。

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