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型号： FW-20-04-F-D-635-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-635-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-635-075价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-635-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-635-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-635-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-635-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模块等需高速信号（PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）传输的板级互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚压配（Press-Fit）兼容设计，便于自动化组装与返工；0.8 mm 端子间距、7.5 mm 堆叠高度（635–075 编码对应 6.35 mm 插入深度 + 7.5 mm 总高），兼顾机械稳定性与轻薄需求。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS/REACH，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航天电子载荷等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频（RF）直连，主要聚焦于中等信号完整性要求的数字/混合信号板对板互连。

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