【未分类_FW-20-04-F-D-630-075】封装/厂家_FW-20-04-F-D-630-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-04-F-D-630-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-04-F-D-630-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-630-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-630-075价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-630-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-630-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-630-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-630-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠信号传输。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与稳固的双点接触结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的连接。  
- 可维护性设计场景：0.8 mm 端子间距、7.5 mm 堆叠高度（630系列对应标称值）及免工具插拔设计，便于在需频繁升级或维修的设备（如模块化工控机、ATE自动测试设备）中实现快速板级更换。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速、高密、低功耗的信号互联需求。

产品参数图文手册常见问题