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型号： FW-20-04-F-D-393-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-393-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-393-150价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-393-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-393-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-393-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-393-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA夹层卡（FMC）、COM-HPC® Compact模块、AI加速卡与载板之间的垂直或直角堆叠互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖布局与线缆优化），满足高速串行接口（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）需求。

3. 医疗与测试设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模组、ATE（自动测试设备）探针卡转接板中，提供低插入力（LIF）、高插拔寿命（≥500次）及优异的抗振性能，保障信号完整性与长期可靠性。

4. 汽车电子：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内部多板堆叠、车载信息娱乐（IVI）系统主板与显示子板间的刚性连接。

该型号采用镀金接触系统、不锈钢锁扣结构及393系列增强型屏蔽设计（可选），支持150 µin金厚、全屏蔽（D型）配置，有效抑制EMI，适用于严苛电磁环境。其150 mil（≈3.81 mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与Z向空间控制，是高可靠性、中短距（≤10 cm）板间互连的理想选择。

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