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型号： FW-20-04-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 90 µm公差设计），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行总线（如PCIe Gen4信号对、MIPI D-PHY/LVDS差分对）互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与双排20位设计，便于模块化设计——如通信基站基带板与射频子板的现场更换、车载ADAS域控制器中传感器接口板的快速装配。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点（30 µin）与聚酰亚胺绝缘材料保障在宽温（–55°C 至 +125°C）、振动环境下的稳定接触，适用于航空航天航电模块及轨道交通信号处理单元。  
注：型号中“D”表示双排、“250”指标称堆叠高度2.50 mm（含公差）、“090”为触点共面性公差±90 µm，确保多点精准对接。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计使用。

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