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- 型号： FW-20-04-F-D-250-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-04-F-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配针式母座）、带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、250 µin金镀层、65Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式系统中，例如： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性垂直互联； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、低串扰及EMI抑制要求）。 其增强屏蔽结构（ES）可有效抑制板间串扰与辐射发射，65Ω阻抗匹配适配高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3等），0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）利于超薄设备堆叠设计。不适用于大电流电源传输或高振动无加固场景。
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