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  • 型号: FW-20-04-F-D-235-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-235-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-235-150价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-235-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-235-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“20-04”表示2×20位双排结构,“F”代表表面贴装(SMT),“D”指直角插配方向,“235”为0.235英寸(约6.0 mm)堆叠高度,“150”对应0.150英寸(3.81 mm)板间距(即两PCB间垂直距离)。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠高速信号传输的嵌入式系统,如:通信设备中的基带与射频子板互联、工业控制模块的扩展接口、医疗成像设备中传感器板与主控板的堆叠连接、以及测试测量仪器内多层功能板间的垂直互连。其支持高达25+ Gbps PAM4或32 Gbps NRZ的数据速率(取决于具体系列和布局),具备优异的阻抗控制、低串扰及EMI抑制性能,适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA及以太网等高速协议。此外,150 mil(3.81 mm)中等堆叠高度兼顾机械稳定性与可维护性,适合需适度插拔次数及一定抗振要求的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),建议在受控温湿度、良好PCB共面性条件下使用。
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