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  • 型号: FW-20-04-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.075"(1.905 mm)间距、直式(F=Female)、带定位柱与锁扣结构、总高2.00 mm(超薄设计),支持0.5 mm PCB堆叠公差补偿。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化设备中的模块化控制板互联(如PLC扩展模块与主控板间垂直叠接);  
- 医疗电子设备(如便携式超声探头主板与传感器子板的刚性连接);  
- 通信设备中小尺寸基带/射频子卡与载板的板对板互连;  
- 高端消费电子(如折叠屏手机内部转轴区域的柔性电路桥接替代方案,提供更稳定电气连接);  
- 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统中抗振动、耐冲击的板级堆叠。

其0.5 mm堆叠容差、自对准导向结构及镀金触点(30 µin)保障了高频信号(支持达数Gbps差分传输)下接触稳定性和长插拔寿命(≥500次),适用于无需线缆、需频繁维护或升级的可拆卸模块架构。
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