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型号： FW-20-04-F-D-160-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-160-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-160-130价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-160-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-160-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-160-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-160-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），160µm触点间距与130µm压配（Press-Fit）引脚设计确保信号完整性与机械可靠性。  
- 工业控制与边缘计算模块：用于CPU载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层堆叠，满足抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、长期插拔寿命（≥500次）要求。  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、多通道数据采集系统中实现高密度、低串扰的模组化互联，130µm压配工艺无需焊接，简化装配并提升热循环稳定性。  
- 航空航天与车载域控制器：凭借无铅合规、高可靠性认证（如符合IEC 61850、AEC-Q200部分要求）及抗EMI屏蔽选项（若配金属罩），适用于严苛环境下的紧凑堆叠架构。

该型号“20-04”表示2×20位双排结构，“F”代表直角下压式（Face-down）安装，“D”指带定位柱与防误插设计，“160-130”分别对应触点中心距160µm与引脚压配深度130µm，整体兼顾高密度、低感抗与可制造性。

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