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型号： FW-20-04-F-D-118-162
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-04-F-D-118-162由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-04-F-D-118-162价格参考。SAMTECFW-20-04-F-D-118-162封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-04-F-D-118-162参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-04-F-D-118-162 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-04-F-D-118-162 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或扩展板之间的垂直堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局与材料）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现主控板与传感器/显示子板间的可靠、可插拔堆叠连接，具备抗振动与多次插拔（≥50次）能力。  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机原型开发板、AR/VR光学模组载板，利用其超薄堆叠高度（11.8 mm）和双排针设计，在有限Z轴空间内提供稳定电源与高速差分对布线。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊；标称电流3A/触点（电源引脚），支持混合信号（含接地屏蔽）布局，适用于需兼顾高密度、高频性能与机械稳定性的板级垂直互连场景。

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