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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-325-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-325-075价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-325-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-325-075 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“325”通常表示0.325mm(约12.8mil)的接触间距,“075”可能指0.75mm的堆叠高度(具体需以厂商规格书为准),具备细间距、低剖面、高插拔寿命及良好信号完整性特点。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部多层PCB的紧凑堆叠,如主控板与摄像头模组板、FPC转接板之间的垂直互联; - 工业控制:小型化PLC模块、传感器节点、HMI人机界面中主板与扩展子板的可靠对接; - 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜图像处理模组等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统; - 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板的短距高速连接(适用于低速控制或中低频信号,非高频差分对)。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,支持自动化生产;L型结构(型号中“L”)通常表示直角插接,利于节省Z向空间;“D”可能代表双排接触、“325-075”强调精密尺寸适配。需注意其不适用于大电流或高频差分传输(如USB3.0/PCIe),主要承载电源、I²C、SPI、GPIO等中低速信号。实际选型应严格参考制造商(如Samtec、Hirose或国产替代厂商)的规格书确认电气参数、耐温等级及RoHS合规性。