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型号： FW-20-03-L-D-307-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-307-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-307-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-307-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-307-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-307-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-307-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0、USB4 或 100G+ SerDes 信号传输；在5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中，实现主控板与FPGA加速板、ADC/DAC子卡间的紧凑、低串扰连接；在高端测试测量仪器（如ATE、高速示波器背板）中，提供可插拔、高重复性的模块化架构支撑；亦适用于航空电子与工业控制领域中对振动耐受性、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

该型号具备307个信号位（含接地屏蔽）、0.8 mm间距、6.5 mm堆叠高度、带差分对优化和EMI屏蔽设计，支持高达32 Gbps/lane的数据速率，并通过了严格的插拔寿命（≥500次）与热循环测试，适用于空间受限且需高频宽、低延迟、高稳定性的板级互连场景。

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