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型号： FW-20-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.50 mm间距、20位（2×10）双排结构，带3.00 mm堆叠高度、直角焊接（L型）、带接地屏蔽与差分对优化设计，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps NRZ（约14 GHz）信号传输。

该型号典型应用于对空间、高速性能和EMI抑制要求严苛的嵌入式系统中，如：  
• 高速通信设备中的FPGA夹层模块（FMC+、VITA 57.4）或高速载卡与夹层卡之间的互连；  
• 5G基站基带处理单元（BBU）中多块信号处理板间的紧凑型高速串行连接（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS或以太网SerDes链路）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）中需低串扰、高可靠性的板间数据传输；  
• 航空航天与军工领域的小型化弹载计算机或雷达信号处理模块，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振及屏蔽特性保障恶劣环境下的稳定运行。  

其“303”后缀表示镀金厚度为30 μin，“065”指PCB焊盘中心距为0.65 mm（即接触点至PCB边缘的悬臂长度），便于柔性布线与应力释放，适用于高振动或热循环场景。整体兼顾高速、小型化与鲁棒性，是高端电子系统中替代传统插针式连接的关键互连方案。

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