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型号： FW-20-03-L-D-271-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-271-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-271-120价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-271-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-271-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-271-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-271-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×271 = 542 pin，双排直插）和精密0.5 mm间距设计，支持高引脚数与小尺寸共存；  
- 高速数字信号互连：该型号支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰垂直互连；  
- 可热插拔/模块化架构：采用可靠的滑入式（Slide-on）接触结构与加强型锁扣（L-D系列带双侧防脱卡扣），适用于需频繁插拔或现场升级的通信基站背板、边缘计算节点等；  
- 严苛环境应用：通过UL 94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间连接等对可靠性要求高的场合。  
注：后缀“120”代表镀金厚度为12.0 μin（约0.3 μm），兼顾导电性与耐磨性；“271”表示单排271位，总542位，满足高带宽并行总线（如DDR5内存扩展、多通道ADC/DAC接口）需求。

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