【未分类_FW-20-03-L-D-260-075-EP-A】封装/厂家_FW-20-03-L-D-260-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-260-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-260-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-260-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-260-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-260-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-260-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-260-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-260-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议需求（得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层堆叠，实现高引脚数（20×3=60位）、小间距（0.8 mm）、大电流（每针额定3 A）的紧凑互连。

3. 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式工控主板），其带屏蔽罩（EP = Enhanced Shielding）、表面贴装（SMT）结构及75 µm金厚触点，保障EMI抑制与长期插拔稳定性（≥500次）。

4. 测试与测量系统：作为模块化仪器的可更换功能子板接口，支持快速堆叠部署与热插拔兼容设计（配合特定锁扣机构）。

该型号具备260 µm超薄堆叠高度（L型直角设计）、0.8 mm间距、带定位柱与防误插结构，并通过RoHS/无卤认证，适用于严苛环境下的精密板级互连。

产品参数图文手册常见问题