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型号： FW-20-03-L-D-255-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-255-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-255-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-255-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-255-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-255-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-255-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带接地屏蔽（EP = Exposed Pad，含裸露接地焊盘）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等高速信号传输（得益于优化的差分对布局与接地设计）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的紧凑型工控机、便携式医疗成像模块（如超声前端板）、边缘AI推理单元中，实现主控板与功能子板的稳固、可插拔堆叠。

- 测试与开发平台：常用于模块化评估套件（如FPGA开发板+子卡），便于快速更换不同功能模块（射频、ADC、I/O等），提升研发迭代效率。

该型号具备2.54 mm（100 mil）列间距、3排针脚、20位（2×10）、镀金触点、65 µm接触厚度及底部裸露接地焊盘（EP），显著改善EMI抑制与热传导性能，适用于需要电磁兼容性（EMC）保障和适度散热的严苛环境。不适用于大电流供电或高频毫米波场景（>25 GHz）。

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