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  • 型号: FW-20-03-L-D-233-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-233-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(233系列)和2.00 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB垂直空间。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(取决于布局与端接),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的可靠高速数据通信。  
- 可热插拔/模块化架构:采用无卤、耐高温(符合RoHS/REACH)设计,配合牢固的锁扣结构(L型锁扣)与防误插导向,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、模块化电源管理板)。  
- 严苛环境适应性:通过振动/冲击可靠性测试,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板等对机械稳定性要求较高的领域。  

该型号为20位(2×10)、直角焊接式(D型),带接地屏蔽选项(可选),常用于需要稳定电气性能、高插拔寿命(≥500次)及精确对准的精密板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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