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型号： FW-20-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为20位（2×10双排）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，触点间距0.050"（1.27 mm），总高230 mil（约5.84 mm），配接高度兼容100 mil（2.54 mm）PCB间距。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型多层PCB堆叠，如通信模块（小基站、光模块子卡）、工业控制器及嵌入式计算主板与载板之间的垂直互连；  
- 需兼顾信号完整性与空间受限的设备，如医疗成像前端板、测试测量仪器的模块化子系统；  
- 要求稳定机械锁扣与抗振动性能的场景（如车载信息娱乐域控制器、轨道交通控制单元）；  
- 支持差分对布线与良好EMI抑制的设计，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速接口，以及部分千兆以太网（需合理布局）的板间传输。

该连接器采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行链路（需选用Samtec更高端系列如AcceleRate®或SEARAY™）。

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