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型号： FW-20-03-L-D-225-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-225-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-225-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的子板堆叠（如FPGA载板与接口子板间垂直互联），利用其2.54 mm（0.100"）间距、3排引脚及75 µin金镀层，保障信号完整性与插拔耐久性。  
- 需要高可靠性垂直对接的场景：该型号采用直角插接设计（L型）、225 mil（5.72 mm）板间距和75 mil（1.91 mm）超低高度，适用于空间受限但需稳定机械锁固的嵌入式系统，例如无人机飞控板组、车载ADAS域控制器中多PCB层叠结构。  
- 支持中速信号传输：适用于UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速并行/串行总线，常见于测试测量仪器（如模块化数据采集卡）、边缘AI计算模组等对EMI敏感度适中、强调可维护性与模块化升级的场合。  
注：不推荐用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0+）或高频射频链路，因其非阻抗控制设计。实际应用需配合Samtec官方压接规范及PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）。

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