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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明:20位(2×10双排)、直角(L型)、带屏蔽(D表示带接地屏蔽结构)、触点间距0.8 mm(225 mil ≈ 5.72 mm总长,065 mil = 1.65 mm高度),支持差分对布局与信号完整性优化。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡间的堆叠互连,满足PCIe Gen4/Gen5或USB 3.2信号传输需求; • 通信设备中的多层夹层架构——例如基站基带板与射频前端板之间的垂直互联,在有限空间内实现高带宽、低串扰数据交换; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)中主控板与传感器处理板的可靠叠接,兼顾EMI抑制与抗振动性能; • 工业边缘AI推理模组——用于GPU/FPGA加速卡与主控底板的即插即用堆叠,支持热插拔兼容设计(需配合锁扣选件)。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、-55°C~+125°C宽温工作能力及RoHS/REACH合规性,适用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的高端电子系统。