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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速互连设计风格)。该型号中“20”通常表示20位(10对), “03”指3mm堆叠高度,“L”为直角插头,“D”代表双排,“215-065”对应0.50mm间距与特定接触系统。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型板间互连,如通信设备(5G小基站基带与射频板)、边缘AI加速卡与载板之间的信号传输; - 工业控制与医疗电子中空间受限的模块化设计,例如可插拔功能子板(FPGA扩展板、传感器采集板)与主控板的可靠对接; - 测试测量设备中需频繁插拔、高引脚数且兼顾信号完整性(支持高达25+ Gbps PAM4速率)的调试/转接应用; - 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)和EMI抑制有要求的加固型板对板连接。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及优化阻抗控制设计,适用于高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)及并行总线,兼顾机械鲁棒性与电气性能。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数、插拔寿命(≥500次)及合规认证(如RoHS、UL)。