【未分类_FW-20-03-L-D-200-150】封装/厂家_FW-20-03-L-D-200-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-L-D-200-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、直角插拔（L型）、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm（200 mil）堆叠高度、1.50 mm（150 mil）金手指长度，支持表面贴装（SMT），带防误插导向结构及优化信号完整性设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能和可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中需频繁维护或升级的可插拔功能模块接口；  
- 高速数据采集系统中ADC/DAC子卡与主控板之间的低串扰、高引脚数连接；  
- 航空航天与车载电子中抗振动、小体积的板级堆叠方案（得益于其加固端子与精密定位结构）；  
- 测试测量设备（ATE）中多层PCB间的垂直互连，兼顾高密度布线与热插拔兼容性。

其200–150 mil的堆叠高度组合提供良好机械稳定性与PCB布局灵活性，适用于0.8–1.6 mm厚度的刚性板。不适用于大电流（单触点额定电流约0.5 A）或恶劣环境（无IP防护等级），建议在洁净、温湿度可控的室内环境中使用。

产品参数图文手册常见问题