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- 型号： FW-20-03-L-D-197-138
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-197-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-197-138价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-197-138封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-197-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-197-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-197-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI加速模块之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.x 等差分协议。 - 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能载板（如I/O扩展板、传感器处理板）的可靠垂直/共面叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的关键互连组件，确保多板堆叠时的信号完整性（阻抗控制、串扰抑制）和机械稳定性。 - 医疗电子与航空航天：适用于对空间受限、可靠性要求严苛的场景，如便携式超声设备主板与探头接口板、航电模块间的加固型板对板连接。 该型号参数（如20×3针、低高度L型、197mil间距、138Ω受控阻抗设计）表明其专为高速、小间距、高信号保真度需求优化，不适用于大电流电源传输或普通低速IO扩展。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与压接工艺以保障性能。
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