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型号： FW-20-03-H-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-H-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-H-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-H-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-H-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-H-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-H-D-215-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直/夹层堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持高插拔次数（≥50次）及抗振动设计，满足严苛环境要求；  
- 测试与开发平台：因具备215 µm超薄堆叠高度（H=215 µm）和75 µm接触长度（D=075 µm），适用于高精度FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容模块）、原型验证载板，便于快速迭代与信号完整性评估；  
- 支持高速差分信号传输：优化的端子结构与屏蔽设计（含EP接地焊盘）可支持高达28 Gbps PAM4速率（视布线与系统匹配而定），适用于SerDes链路、PCIe Gen4/5、USB4等应用。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带环氧树脂（EP）加固，提升机械强度与热循环可靠性，适用于回流焊量产。综上，它主要面向对空间、信号完整性、可靠性和量产性均有严苛要求的高端嵌入式与通信领域。

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