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型号： FW-20-03-G-D-310-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-310-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-310-090价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-310-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-310-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-310-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-310-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直插拔结构、总高3.10 mm（含PCB厚度兼容设计），配接高度为0.90 mm（即公母端叠接后中心距为0.90 mm），适用于超薄紧凑型堆叠。

典型应用场景包括：  
- 便携式电子设备：如智能手机、平板电脑、TWS耳机主控板与传感器模组间的超薄层间互连；  
- 高密度嵌入式系统：工业HMI、医疗手持终端、可穿戴设备中主板与显示/电池/射频子板的刚性叠接；  
- 空间受限的模块化设计：FPGA载板与AI加速模块、摄像头模组或无线通信（Wi-Fi 6/蓝牙）子卡之间的可靠、高频（支持高达数Gbps信号完整性）垂直互连；  
- 需频繁插拔维护的场景：因采用牢固的双梁接触结构与防误插导向设计，适用于测试治具、模块化工控背板等需重复装配的场合。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/线）或高振动环境（无锁扣机构），但凭借精密公差与稳定接触电阻（≤30 mΩ），在消费电子与轻型工业领域广泛用于高可靠性、小体积板级堆叠需求。

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