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型号： FW-20-03-G-D-303-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-303-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-303-065-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-303-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-303-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-303-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-303-065-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等）。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜图像处理模块中，实现主控板与传感器板/显示板的可靠、可插拔堆叠连接。  
- 测试与开发平台：用于模块化评估套件（如高速SerDes验证板），便于快速更换不同功能子板，提升研发迭代效率。  

该型号具备双排针设计（2×20位）、镀金接触面、3.0mm堆叠高度、带定位导向结构及TR卷带包装，适用于SMT自动贴装；其“-D”后缀表示带接地屏蔽层，“-303-065”对应特定压接公差与端子保持力，确保高频下的阻抗稳定性和抗振可靠性。广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命有严苛要求的高端嵌入式系统。

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