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型号： FW-20-03-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、符合RoHS。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其优化的接地结构和阻抗控制能力，支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，节省PCB面积并提升抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于图像处理板与传感器接口板之间的可靠连接，满足EMI敏感环境下的低串扰需求；  
- 高端消费电子：如折叠屏手机或AR眼镜的多层柔性/刚性板堆叠结构中，提供稳定机械对接与重复插拔能力（额定插拔次数≥500次）。  

其3.00 mm低堆叠高度、自对准导向设计及0.075"细间距，特别适合轻薄化、高集成度的嵌入式系统。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘布局以确保焊接可靠性。

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