Datasheet下载- 型号： FW-20-03-G-D-300-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-300-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-300-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（3.0 mm叠高）、高速信号传输的嵌入式系统。该型号支持0.5 mm间距、20位双排结构，带接地屏蔽（G = Ground Shield）、直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit or SMT）、300 µin金镀层及75 Ω阻抗优化设计，适用于需抑制串扰与EMI的场合。 常见应用领域包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（CPU模块与I/O载板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间高速并行总线）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe子系统背板扩展）以及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板柔性互联的刚性替代方案）。其ES（Enhanced Shielding）结构和精密阻抗控制，特别适合传输LVDS、MIPI、PCIe Gen3等速率高达8 Gbps的差分信号。此外，0.75 mm超薄端子高度与3.0 mm叠高设计，满足空间受限的紧凑型堆叠需求，同时具备优异的机械耐插拔性（≥500次）与热循环可靠性，适用于严苛环境下的长期稳定运行。
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