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型号： FW-20-03-G-D-295-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-295-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-295-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-295-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-295-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-295-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-295-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（295 µm接触高度 + 100 µm公差）和2.00 mm间距，支持双排、20位信号传输，兼顾高密度与可靠插拔。  
- 高速数字互连：虽非专为高频优化，但采用镀金触点与精密冲压端子，可稳定支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的垂直对接。  
- 可拆卸/可维护架构：支持盲插设计与±0.3 mm横向容差，便于模块化设计——例如通信设备中的热插拔功能板、边缘AI加速卡与载板的机械对准连接。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子设备内部非安全关键信号互联（需配合系统级防护）。  

注意：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）、高振动主结构连接或直接暴露于高湿/腐蚀性环境，需搭配合适外壳与PCB加固设计。

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