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型号： FW-20-03-G-D-290-110-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-290-110-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-290-110-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-290-110-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-290-110-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-290-110-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-290-110-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。其关键参数（如2.00 mm间距、20位、直式插头、镀金触点、110Ω差分阻抗兼容设计、290 mil堆叠高度、带极化与锁扣结构）表明该器件专为高性能、空间受限的嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备——用于基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等），兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性；  
2. 工业控制与医疗电子——在紧凑型PLC模块、便携式超声成像设备中实现多层PCB间的可靠叠接，满足EMI防护与振动耐受要求；  
3. 测试测量仪器——作为模块化子系统（如ADC/DAC采集卡与FPGA处理板）间的可分离互连方案，便于维护与升级；  
4. 边缘AI计算模组——连接AI加速器小板与主处理器载板，在有限厚度下维持高速并行或串行数据通道（如MIPI、LVDS）。

该型号强调高可靠性（A级接触系统）、精确对准（精密导向结构）及制程兼容性（支持SMT回流焊），适用于对尺寸、信号质量与长期稳定性均有严苛要求的中高端电子系统。

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