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型号： FW-20-03-G-D-280-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-280-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-280-120-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-280-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-280-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-280-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-280-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如20位、3mm排距、直角插拔、镀金触点、280μm接触长度、120μm端子间距）表明其适用于空间受限但需稳定高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，实现主控板与射频/接口子板间的可靠垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器：在PLC或边缘计算模块中，连接FPGA载板与I/O扩展板，支持多路并行信号及部分差分对（如USB 2.0、UART、SPI）；  
- 医疗电子设备：便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组等对厚度敏感的设备中，提供低插入力、高插拔寿命（≥500次）的机械连接；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，用于快速更换功能子卡（如ADC/DAC板），兼顾电气性能与现场可维护性。

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4/USB 3.2）、大电流电源分配或严苛振动环境（需选配锁扣或焊接加固）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺，以确保阻抗连续性与长期可靠性。

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