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  • 型号: FW-20-03-G-D-280-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-280-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-280-090价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-280-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-280-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-280-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-280-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用2×10双排针设计(共20位),间距为0.050"(1.27 mm),堆叠高度为9.0 mm(280 mil),带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),支持差分信号传输与EMI抑制;D后缀代表直插式(Dual-Contact, compliant pin)端子,提供优异的插拔寿命与接触可靠性。

主要应用包括:  
- 通信设备中的基带板与射频子卡间互连(如5G小基站、光模块载板);  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠(如FPGA载板+ADC扩展板);  
- 航空航天及车载域控制器内高振动环境下的抗松脱板级连接;  
- 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子板的快速对接接口。

其0.9 mm超薄设计、±0.25 mm插拔容差及-55°C~+125°C宽温特性,特别适合紧凑型边缘计算模块、嵌入式AI加速卡等新一代高密度互连场景。需配合Samtec同系列FFSD/FWSD母座使用,确保阻抗控制(~100Ω差分)与信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)。
产品参数 图文手册 常见问题
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