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型号： FW-20-03-G-D-260-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-260-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-260-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-260-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-260-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-260-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-260-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高精度B2B叠接器）。其关键参数（如2.00 mm排距、20位双排、0.75 mm超低堆叠高度、带接地屏蔽结构“G”、带环氧树脂加固“EP”及A级镀金触点）表明该器件专为严苛空间与信号完整性要求场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）的主板与载板间短距互连，利用其低串扰设计支持10+ Gbps差分信号传输；  
2. 紧凑型工业控制模块：PLC边缘计算单元、多层堆叠式工控主板中实现可靠垂直叠接，适应振动环境（EP加固提升抗冲击性）；  
3. 医疗电子设备：便携式超声探头、内窥镜成像模组等对厚度敏感的嵌入式系统，0.75 mm超薄堆叠显著节省Z轴空间；  
4. 航空航天与国防嵌入式系统：在SWaP-C（尺寸、重量、功耗与成本）受限的航电板卡中，提供符合MIL-STD-810G的稳定机械/电气连接。  

注：后缀“A”通常表示标准公差与组装配置，“-D”代表直插式（Dual-row, Through-hole compatible），适用于高可靠性焊接装配。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合验证。

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