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型号： FW-20-03-G-D-259-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-259-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-259-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-259-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-259-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-259-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-259-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高性能系统，如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等）。

- 工业自动化与边缘计算设备：在多层载板架构中实现主控板（CPU/FPGA）与扩展子板（AI加速卡、I/O接口板）之间的可靠、可插拔堆叠互连，具备抗振动与耐高温（-55°C ~ +125°C）特性。

- 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中，满足高引脚数（20×3=60位）、低插入力（LIF）、精确对准（±0.1mm容差）及无铅（EP = Electroless Nickel Immersion Gold）表面处理要求，保障信号完整性与长期接触可靠性。

- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预审条件的车载计算平台中，用于ADAS域主控板与传感器融合板的短距（2.59 mm堆叠高度）、高保持力（≥0.8 N/触点）连接，支持100+次插拔寿命。

该型号带定位柱（D）、金手指镀层（EP）、双排直角焊板结构，适用于高可靠性、小间距（0.8 mm pitch）、高信号密度的垂直堆叠场景，不适用于线缆连接或外部接口。

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